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BGA空洞。BGA空洞優勢在于氣泡大?。?0%以內
優異的保濕性。榮昌錫膏取500g放在印刷機上連續印刷12小時，不會發干，國內通常6小時以內， 都會出現發干
高端領域。智能手機（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上
產品多元化，完善的電子組裝材料解決方案
一站式解決方案